• 中国企业掀集成电路投资潮

    在国际上,半导体产业已经走向成熟,国际资本介入半导体产业的脚步明显放缓。与之形成反差的是,中国半导体产业近年来正上演新一轮投资热潮,龙头企业争相宣布启动收购、重组、投资建设新厂等扩张举措。

  • 2017年全国电子铜箔产能调查

    鉴于当前电子铜箔企业新增、扩产铜箔项目发展变化很快,并且有的企业在确定落实发展的铜箔大类品种上,近期许多有所调整(主要表现在由原上马锂电箔转向电子电路箔)。中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会秘书处于2017年3月间,对国内新建、扩建铜箔生产线的新老企业进行了广泛深入的调查。该调查包括在中国大陆投建铜箔企业的外商企业。

  • 陶瓷电路板产业发展概况及未来走势分析

    在中国制造2050的大环境下,PCB行业也得紧跟步伐,数据为王的时代,陶瓷电路板也得不断地更新升级才能跟上工业革命的步伐。希望以斯利通为首的陶瓷电路板生产厂家能够不断进步,在工业革命的浪潮中,站在顶尖。 ​​

  • 防止线路板板翘的七种方法

    层间半固化片的排列应当对称,例如六层板,1~2和5~6层间的厚度和半固化片的张数应当一致,否则层压后容易翘曲;多层板芯板和半固化片应使用同一供应商的产品; 外层A面和B面的线路图形面积应尽量接近。若A面为大铜面,而B面仅走几根线,这种印制板在蚀刻后就很容易翘曲。

    15条记录